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Über Luphi

Elektronische Integration und Montage

Bei der elektronischen Integration und Montage handelt es sich um die Kombination verschiedener Komponenten zu einem vollständigen Produkt, einschließlich Gehäusen, PCBA, Membranschaltern, Tastaturen aus Silikonkautschuk, Anzeigegeräten, Touchscreens, Kabeln, verschiedenen Schrauben und Muttern usw. Sie spielen eine entscheidende Rolle in der modernen elektronischen Informationsherstellung.

Elektronische Integration und Montage

Bei der Integrationselektronikmontage ist die Leiterplattenmontage der Kern des Kerns. Die PCBA ist die zentrale Komponente, die die Funktionen der elektronischen Baugruppe steuert. Hier ist der Prozess der PCBA-Montage und -Verarbeitung von Luphi Electronics:
Leiterplattenherstellung: Die Leiterplatte ist die Grundlage der elektronischen Baugruppenbearbeitung. Es handelt sich um einen Träger, der elektronische Bauteile hält und verbindet. Zu den gängigen Leiterplatten gehören starre Leiterplatten, flexible Leiterplatten und starr-flexible Leiterplatten. Der Herstellungsprozess umfasst hauptsächlich den Schaltplanentwurf, die Leiterplattenfertigung und die Bearbeitung der Komponentenmontagelöcher.
Komponentenauswahl und Beschaffung: Auswahl und Kauf verschiedener elektronischer Komponenten, die für das PCBA-Design benötigt werden, einschließlich Transistoren, Widerstände, Kondensatoren usw.
Verarbeitung der Leiterplattenbestückung: Dies umfasst hauptsächlich die SMT-Bestückungsverarbeitung (Surface Mount Technology) und die DIP-Montageverarbeitung (Dual In-line Package).
Funktionstest: Nach Abschluss der Leiterplattenbestückung muss die Leiterplatte einer Funktionsprüfung unterzogen werden, um den normalen Betrieb des Produkts sicherzustellen.

PCBA-Fähigkeiten von Luphi Electronics

Werkszertifizierungen: ISO9001/ISO13485/ISO14001/ISO45001.
Umgesetzte Standards: IPC-A-610H.
Verarbeitungstechniken: SMT-Platzierung, DIP-Montageverarbeitung, Schutzbeschichtungsspritzen, Wellenlöten, Reflow-Löten, AOI (Automatisierte optische Inspektion).
Produktzertifizierungen: UL, RoHS, Reach, SGS.
SMD-Fähigkeiten: Mindestgröße 01005, BGA 0,2 mm, OFN, CSP, CON.
Funktionstests: SPI (Solder Paste Inspection), AOI, X-Ray, FAI (First Article Inspection), FCT (Functional Circuit Testing), ICT (In-Circuit Testing), Alterungstests usw.

PCBA-Fähigkeiten von Luphi Electronics

Werkszertifizierungen: ISO9001/ISO13485/ISO14001/ISO45001.
Umgesetzte Standards: IPC-A-610H.
Verarbeitungstechniken: SMT-Platzierung, DIP-Montageverarbeitung, Schutzbeschichtungsspritzen, Wellenlöten, Reflow-Löten, AOI (Automatisierte optische Inspektion).
Produktzertifizierungen: UL, RoHS, Reach, SGS.
SMD-Fähigkeiten: Mindestgröße 01005, BGA 0,2 mm, OFN, CSP, CON.
Funktionstests: SPI (Solder Paste Inspection), AOI, X-Ray, FAI (First Article Inspection), FCT (Functional Circuit Testing), ICT (In-Circuit Testing), Alterungstests usw.

Die Lieferkettenfunktionen von Luphi Electronics für die Integrationsmontage

Mit Sitz in der weltberühmten Produktionsstadt Dongguan, China, hat Luphi Electronics langfristige und stabile Partnerschaften mit umliegenden Lieferanten von Metall, Kunststoff, Silikon und Drähten aufgebaut. Alle Partner werden von Luphi Electronics sorgfältig ausgewählt und erfüllen unsere Ansprüche an Qualität, Lieferzeit und Service. Sie unterstützen in vollem Umfang die Qualitäts- und Lieferzeitanforderungen des Integrationsmontagegeschäfts von Luphi Electronics.
Branchen, die von Luphi Electronics Integration Assembly Services bedient werden
Derzeit werden die Integrationsmontagedienstleistungen von Luphi Electronics hauptsächlich in den Bereichen industrielle Steuerung und Medizin eingesetzt. Für Anfragen stehen wir Ihnen gerne telefonisch oder per E-Mail zur Verfügung!

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